信息和能源兩大時代變革正沖擊著PCB產(chǎn)業(yè)，新周期的PCB產(chǎn)業(yè)將開啟。

PCB是電子產(chǎn)品的核心部件，小到手表，大到汽車，任何大大小小的電子產(chǎn)品其內(nèi)部都會裝載著精密的PCB板。這個由電子產(chǎn)品催生的龐大產(chǎn)業(yè)，上游中游下游連接眾多細(xì)分產(chǎn)業(yè)。PCB的上游產(chǎn)業(yè)主要是銅箔、樹脂、玻纖布、油墨等原材料的研發(fā)生產(chǎn)，中游產(chǎn)業(yè)則主要是覆銅板，下游則為PCB產(chǎn)品的應(yīng)用。

2022年下面這個因素將會促使PCB上中下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大改變。

5G基站從2018年開始建設(shè)，2019年至2020年建設(shè)加速，今年將會達(dá)到建設(shè)高潮。2月28日，工信部在國務(wù)院新聞辦公室舉辦的發(fā)布會上表示，在2022年將新建60萬個以上的5G基站，2022年度基站總數(shù)年底將達(dá)到200萬元。從2018年開始建設(shè)到2021年底，共建設(shè)了142.5個，而2022年計劃建設(shè)60萬個以上，高達(dá)四年建設(shè)總數(shù)的42.11%，建設(shè)總數(shù)將創(chuàng)歷史最高水平。

5G通信具高速高頻、大容量、低延時高可靠的特點(diǎn)，這些特點(diǎn)會迫使現(xiàn)在的線路板做出改變。中低端的線路板將不再適用，需要線路板供應(yīng)商進(jìn)行產(chǎn)品升級，生產(chǎn)能滿足以上5G通信要求的印制線路板。

在5G基站建設(shè)的高潮期，伴隨而來的5G通信用PCB板需求會比過去幾年顯著更大，這大需求的沖擊下會導(dǎo)致PCB產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生急劇變化。

首先是PCB上游的銅箔，其材料需要進(jìn)一步升級，才能滿足5G高頻高速的需求，這將推動電子電路銅箔往高性能方向改變。而國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的銅箔主要以常規(guī)產(chǎn)品為主，高性能電子電路銅箔還大量依賴進(jìn)口，這將會促使今年銅箔方面的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目發(fā)生重大改變，企業(yè)或?qū)⒅攸c(diǎn)轉(zhuǎn)向高性能電子電路銅箔和鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充方向。

除了銅箔材料外，其他的板材樹脂、玻璃纖維布、覆銅板也需要進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)的升級。目前，超華科技、生益科技、宏和科技等材料廠家已經(jīng)布局高頻高速材料了。它們的在建項(xiàng)目分別有“廣西玉林銅箔產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目”、“常熟生益科技年產(chǎn)1140萬平方米高性能覆銅板及3600萬米粘結(jié)片項(xiàng)目（二期）”、“5040萬米高端電子級玻纖布項(xiàng)目”。

而線路板生產(chǎn)將往高多層、高精度、高密度方向改變，這除了依靠上游的高頻高速材料材料助力外，還需要進(jìn)一步提高線路板的制作工藝，這對PCB專用設(shè)備也提出了更高的要求。

目前精密的圖形轉(zhuǎn)移與真空蝕刻設(shè)備，實(shí)時監(jiān)控與反饋數(shù)據(jù)變化的線路線寬和耦合間距的檢測設(shè)備，均勻性良好的電鍍設(shè)備，高精度的層壓設(shè)備才能滿足5G高端線路板的生產(chǎn)需求。2022年，5G PCB板用的設(shè)備需求將大幅增加，國內(nèi)PCB專用設(shè)備知名廠商將有可能開啟新一輪的設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)。在國內(nèi)設(shè)備產(chǎn)能不能滿足的情況下，企業(yè)可能會出現(xiàn)大量引進(jìn)國外先進(jìn)5G線路板專用設(shè)備的熱潮。

2022年是印制線路板產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大變化的一年，單就5G基站建設(shè)高潮這一因素便會導(dǎo)致線路板上中下游產(chǎn)業(yè)發(fā)生重大改變。另外還有新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)這些疊加因素，催生PCB產(chǎn)業(yè)新周期的出現(xiàn)。